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SiP-Konferenz China

SiP-Konferenz China
From August 23, 2023 until August 25, 2023
Shenzhen – Shenzhen World Exhibition & Convention Center, Guangdong, China
0755-88311466
(Bitte überprüfen Sie die Daten und den Ort auf der offiziellen Website unten, bevor Sie teilnehmen.)

半导体先进封装展|功率半导体封装展|电子展-第七届中国系统级封装大会•深圳站

Diese umfassende jährliche Zusammenkunft vereint herausragendes Fachwissen in Bezug auf das Design elektronischer Systeme und SiP-Verpackungen und umfasst Zusammenbautests von OSAT-, EMS-, OEM-, IDM-, Designfirmen für Wafer-freie Halbleiter, Wafer-Gießereien sowie Lieferanten von Rohstoffen und Ausrüstungen.

Die Einführung von 5G und künstlicher Intelligenz (KI) hat enorme Auswirkungen auf drahtlose Netzwerke, das Internet der Dinge, Automatisierung und vernetzte Fahrzeuge, automatisierte Smart Cities, Basisstationen, Datenspeicherung, Computer und Netzwerke. Die Konferenz und Ausstellung werden sich darauf konzentrieren über Verpackungstechnologien auf Systemebene, mit denen die Kosten für die Integration elektronischer Komponenten in kleine SiP-Pakete gesenkt werden können.

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