DRUCKGEFAHRTES WIRTNINGSBOARDEXPO 2027
NEPCON JAPAN 2027 – die 41. Elektronikentwicklung, Herstellungs- und Verpackungs-Technologie-Expo – findet vom 17.-19. Februar 2027 im Tokyo Big Sight statt. Sie zielt auf professionelle Fachkräfte der Elektronikproduktion ab und präsentiert Kategorien wie Haushaltsgeräte, Personaleingänge, Büro/Peripheriegeräte, Ton- und Bildgeräte, Test- und Inspektionsgeräte, Flugzeuge/Fahrzeuge, Optische Instrumente, Mobilkommunikationssysteme, Halbleitermontage, Industrielle Steuerung & Fabrikautomatisierung, Verkehr, Medizinische Geräte und mehr. Der Veranstaltungsort ist auch Ort für mehrere parallele spezialisierte Expos: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC SENSOR PACKAGING EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS EXPO, PWB EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device & Module Expo und EMS & ODM EXPO, was eine umfassende Plattform für den gesamten Elektronikversorgungsketten bietet.
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Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan