NEPCON JAPAN ist die führende Messe für Elektronik-Entwicklung, Fertigung und Verpackungstechnologie in Asien. Die Ausgabe 2027 in Tokio findet statt
NEPCON JAPAN ist Asiens führende Fachmesse für Elektronik-R&D, Fertigung und Verpackungstechnologie, organisiert von RX Japan GK. Die 41. Ausgabe, NEPCON JAPAN 2027, findet von Mittwoch, 17. bis Freitag, 19. Februar 2027, im Tokyo Big Sight statt, mit Öffnungszeiten von 10:00-17:00 (JST) an allen drei Tagen. Die Tokyo Show vereint acht Fachausstellungen unter einem Dach: INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC & SENSOR PACKAGING EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO, PWB EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo sowie EMS & ODM EXPO. Die Messe 2027 wird voraussichtlich 1.800 Aussteller und 88.000 Besucher empfangen, neben einem technischen Konferenzprogramm, das von Mitgliedern des Industriekomitees kuratiert wird. Zu den Ausstellerfeldern gehören Elektronikfertigung, Prüf- und Inspektionsgeräte, Verpackungen, gedruckte Verdrahtungsplatten, Stromversorgungsgeräte, Halbleiterbaugruppe, industrielle Steuerung, Fabrikautomation, medizinische Geräte und mobile Kommunikation. Ort: Tokyo Big Sight, 3-11-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan, erreichbar mit Yurikamome Line (Tokyo Big Sight und Ariake Stationen), Rinkai Line und Shonan-Shinjuku Line (Kokusai-tenjijo Station), plus Flughafen-Limousinenbusse von Haneda und Narita. Organisatorkontakt: RX Japan GK, NEPCON JAPAN Show Management, TEL +81-3-6739-4102, Aussteller [email protected], [email protected]. Aussteller- und Besucherzahlen sind Veranstalterprognosen und können von der tatsächlichen Besucherzahl abweichen.