IC & SENSOR PACKAGUNGSDRUCKTECHNOLOGIE-AUSSTELLUNG 2027
Von
Februar 17, 2027
bis
Februar 19, 2027
(Bitte überprüfen Sie die Daten und die Lage bei der Organisation vor dem Besuch noch einmal.)
IC-Sensor-Packaging-Technologie-Exposition (ISP)
ISP ist die führende Exposition Asiens für das Endverpacken von ICs und vereint fortschrittliche Geräte, Materialien und Dienstleistungen. Der Veranstaltungsteil ist Teil von NEPCON JAPAN und läuft parallel zu mehreren anderen wichtigen Branchenmessen, um ein umfassendes Plattformangebot für den Elektronikproduktionstechnologiebereich zu schaffen.
Gemeinsam ausgestellte Ausstellungen
- EV JAPAN
- ELEKTROTEST JAPAN
- ELEKTROTECHNISCHE KOMONENTEN- UND MATERIALIEN-AUSSTELLUNG
- PWB-AUSSTELLUNG
- Feiner Prozesstechnologie-Ausstellung
- Halbleitergerät und Modul-Ausstellung
- EMS & ODM-AUSSTELLUNG
Veranstaltungsversionen
Die Exposition findet im Laufe des Jahres an verschiedenen Orten statt:
| Ausgabe | Termine | Ort |
|---|---|---|
| 3d | 13.-15. Mai 2026 | Consisting Shows |
| Tokyo (Sept.) | 9.-11. September 2026 | Photonix |
| Jun 16–18, 2027 | 25.-27. November 2026 | Aichi Sky Expo |
| Tokyo (Feb.) | 17.-19. Februar 2027 | Please register at the organizer website of Manufacturing Digital Transformation Expo (Manufacturing DX Expo) - Tokyo, NEPCON JAPAN - February 17 - 19, 2027 at Tokyo |
Die Veranstaltung wird von RX Japan GK organisiert und verfügt über einen Technischen Konferenz, der von renommierten Experten geplant wird.
Registrierung für Eingang oder Stände
Bitte registrieren Sie sich auf der Website des Organizers der IC & SENSOR PACKAGUNGSDRUCKTECHNOLOGIE-AUSSTELLUNG