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Internationale Technische Konferenz über Verpackung und Integration von elektronischen und photonischen Mikro 2026

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The International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Micro San Diego 2026
Von Oktober 26, 2026 bis Oktober 29, 2026
ImSan Diego - San Diego Marriott Mission Valley, Kalifornien, Vereinigte Staaten() Karte anzeigen)
(Bitte überprüfen Sie die Daten und die Lage bei der Organisation vor dem Besuch noch einmal.)
 https://event.asme.org/InterPACK
Kategorien:Elektronikbranche
ElektronikAutomatisierung,Fischerei,Verpackung,Elektronik,Wärmeisolierung,Photonik,Modellierung,integration,Mechatronik

InterPACK ist die internationale Flaggschiff-Konferenz der ASME Electronic and Photonic Packaging Division (EPPD) und das führende globale Forum für Spitzenforschung, Entwicklung, Fertigung und Anwendungen in Elektronikverpackungen und heterogener Integration. Das Programm umfasst heterogene Integration, Server der Zukunft, Edge- und Cloud-Computing, Internet der Dinge, additive und gedruckte Elektronik, flexible und tragbare Elektronik, Photonik und Optik, Leistungselektronik, Energieumwandlung und -speicherung sowie autonome, Hybrid- und Elektrofahrzeuge. Neben Präsentationen von Fachpapieren und Exponaten wird die InterPACK 2026 Podiumsdiskussionen, Workshops, Tutorials, Keynote- und Technologiegespräche von renommierten Experten sowie eine gemeinsame Poster-Session anbieten, die Industrie, nationale Labore und Hochschulen vereint.

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