Wafer-Level Packaging Symposium 2027
Wafer-Level Packaging Symposium
Nehmen Sie am Leading Wafer-Level Packaging Symposium teil.
Wenn Sie in der Halbleiterindustrie tätig sind oder ein großes Interesse an fortschrittlichen Verpackungstechnologien haben, markieren Sie Ihren Kalender für das Wafer-Level Packaging Symposium, das vom 17. bis 19. Februar 2026 auf dem Hyatt Regency San Francisco Airport stattfindet. Dies ist eine außergewöhnliche Gelegenheit, in die neuesten Innovationen und Trends einzutauchen, die die Zukunft von Wafer-Level-Verpackungen und fortschrittlicher Fertigung prägen. Die Teilnahme an diesem Symposium ermöglicht es Ihnen nicht nur, von Branchenführern zu hören, sondern bietet auch wertvolle Networking-Möglichkeiten mit Experten aus der ganzen Welt.
Die Landschaft der fortschrittlichen Verpackungstechnologie entwickelt sich rasant, angetrieben von der Komplexität moderner Systemdesigns, die die Leistungserwartungen verändern. Da traditionelle Verpackungsbeschränkungen durch die Erweiterung der Transistorkosten und einen wachsenden Bedarf an Energieeffizienz getestet werden, dient dieses Symposium als Plattform für die Diskussion solcher relevanten Themen. Erkunden Sie mit anderen Teilnehmern verschiedene Themen wie 3D-Geräteverpackung und fortschrittliche Testtechnologien. Die Teilnahme an Diskussionen hier wird Ihr Verständnis dafür schärfen, wohin die Branche geht und wie diese Fortschritte in Ihrer Arbeit genutzt werden können.
Formatierung von Advanced Packaging für die KI-Ära.
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Burlingame - Hyatt Regency San Francisco Airport, Kalifornien, USA