Elektronische Komponenten- und Materialien-Ausstellung 2027
Von
Februar 17, 2027
bis
Februar 19, 2027
+81-3-3349-8502
(Bitte überprüfen Sie die Daten und die Lage bei der Organisation vor dem Besuch noch einmal.)
Kategorien:Elektronikbranche
ELEKTROTECHNISCHE KOMONENTEN- UND MATERIALIEN-AUSSTELLUNG
Als Teil von NEPCON JAPAN konzentriert sich diese führende Ausstellung auf die neuesten Fortschritte in elektronischen Komponenten und Materialien. Das Ereignis richtet sich an Hersteller aus verschiedenen Branchen, einschließlich Automobil, Raumfahrt, Medizinprodukte und Halbleiterzusammenstellung.
Haupt Ausstellungs-Kategorien
- Elektronische Komponenten:Kondensatoren, Kondensatoren, Verbindungen, Sensoren, Schalter und Halbleiter.
- Elektronische Materialien:Leiterplattenmaterialien, Halbleiterpackungsstoffe, Kleister und fortschrittliche Filme.
Ziele der Besucher
Profis aus der Elektro/elektronischen Geräteherstellung, Medizinprodukte, Flugzeug/Raumfahrt, Automobil, Halbleiterzusammenstellung, Automobilkomponenten und LED-Industrie.
Gleiche Veranstaltungen
| INTERNEPCON JAPAN | ELEKTROTEST JAPAN |
| IC SENSORDOKUMENTIERUNGS-AUSSTELLUNG | PWB-AUSSTELLUNG |
| Feiner Prozesstechnologie-Ausstellung | Halbleitergerät und Modul-Ausstellung |
| EMS & ODM-AUSSTELLUNG |
Registrierung für Eingang oder Stände
Bitte registrieren Sie sich auf der Website des Organizers von Electronic Components and Materials Expo
Standortkarte und Hotels in der Nähe
Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan