Elektronische Komponenten- und Materialien-Ausstellung 2027

Electronic Components & Materials Expo - September 2027 (Tokyo Show)

Die Electronic Components & Materials Expo ist eine der acht Fachmessen, die im Rahmen von NEPCON JAPAN, Japans führender Ausstellungsreihe zur Herstellung und Montage von Elektronik, stattfinden. Die September-Ausgabe (Tokyo) ist zusammen mit INTERNEPCON JAPAN [September] und der Power Device & Module Expo [September] angesiedelt.

Nächste Ausgabe

• Daten: 8. - 10. September 2027 (September Show, Tokio)
• Ort: Makuhari Messe, Japan
• Öffnungszeiten: 10:00 - 17:00 JST

VERANSTALTUNGSPROFILE

• Elektronische Komponenten:kondensatoren, kondensatoren, steckverbinder, sensoren, schalter, halbleiter und verwandte geräte.
• Elektronische Materialien:leiterplattenmaterialien, halbleiterverpackungsmaterialien und klebstoffe, moderne folien und andere herstellungsmaterialien.

Besucherbereiche

• Elektrische / elektronische Geräteherstellung
• Herstellung von medizinischen Geräten
• Luftfahrzeuge und Luft- und Raumfahrtgeräte
• Fahrzeuge und Fahrzeugkomponenten
• Halbleitermontage
• LED-Herstellung

NEPCON JAPAN Show Kalender

• Februar (Tokio): 17. - 19. Februar 2027, Tokyo Big Sight
• Mai (Osaka): 12. - 14. Mai 2027, INTEX Osaka
• September (Tokio): 8. - 10. September 2027, Makuhari Messe
• November (Nagoya): 25. - 27. November 2026, Aichi Sky Expo

Veranstalter: RX Japan GK, NEPCON JAPAN Show Management. Für Besuchsanfragen: [email protected] Tel.: +81-3-6739-4102.

Offizielle Informationen: https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/electronic-components-materials-expo.html und die September-Website https://www.nepconjapan.jp/autumn/en-gb.html.

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