Internationale Technische Konferenz und Ausstellung zum Verpacken und Integrieren elektronischer und photonischer Mikrosystemtechnologien 2026

InterPACK 2026, die vom 26. bis 29. Oktober in San Diego stattfindet, ist die führende ASME-Konferenz zum elektronischen und photonischen Verpacken. Die Ausstellung präsentiert innovative Technologien in mehreren Schlüsselbereichen: heterogene Integration, Datenzentren und modulare Ränder, Informationsspeicherung, extreme Umgebungsverpackungen, Strom/RF-Elektronik und Photonik, nanoskalige Wärmeübertragung und Energiespeicherung, additive/gedruckte und flexibel/tragebare Elektronik, intelligente Modellierung und Automatisierung, mikronanoelektrische Mechatronik und mikroelektrochemische Systeme. Themen umfassen auch Server des zukünftigen Internet, Cloud/Edge-Computing, IoT, autonome und elektrische Fahrzeuge sowie fortschrittliche Materialien. Der Event kombiniert technische Vortragsabteilungen, Panels, Workshops, Tutorien, Keynotes und eine gemeinsame Industrie-Akademia-Poster-Sitzung, die Zusammenarbeit unter Führung von Industriemännern, Akademikern, National-Laboren und Start-ups fördert.

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