Micro Processing Expo 2027
NEPCON JAPAN ist die führende Ausstellung Asiens für Elektronik-Forschung und Entwicklung, Produktion und Verpackung und findet vom 17. bis 19. Februar 2027 im Tokyo Big Sight statt. Die Ausstellung vereint acht spezialisierte Expos unter einem Dach, die den gesamten Werteketten der Elektronik abdecken: Power Device & Module Expo, IC & Sensor Packaging Expo, Printed Wiring Board (PWB) Expo, Electronic Components & Materials Expo, Fine Process Technology Expo, EMS & ODM Expo, Electrotest Japan und InterNEPCON Japan. Neben der Ausstellungsorte läuft eine technische Konferenz mit führenden Experten parallel. Die Organisatoren prognostizieren etwa 1.800 Aussteller und 88.000 Besucher, was die Rolle der Veranstaltung als ein-Stop-Lokal für Hersteller, Designer und Lieferanten der Elektronikbranche hervorhebt.
Registrierung für Eingang oder Stände
Standortkarte und Hotels in der Nähe
Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan