Power Device & Module Expo - NEPCON JAPAN 2027 2027
Von
Februar 17, 2027
bis
Februar 19, 2027
(Bitte überprüfen Sie die Daten und die Lage bei der Organisation vor dem Besuch noch einmal.)
Die Power Device & Module Expo ist eine der acht Fachmessen der NEPCON JAPAN 2027 (der 41. Ausgabe), Asiens führender Fachmesse für Elektronik-R&D, Fertigung und Verpackungstechnologie. Es findet vom 17. bis 19. Februar 2027 in Tokyo Big Sight, Tokio, Japan, statt und wird von RX Japan organisiert. Die Expo konzentriert sich auf Leistungselektronik: SiC / GaN-Halbleiter, Leistungsmodule, Thermomanagement, Steuerung / Antrieb / Sensorik und verwandte Materialien und Fertigungsanlagen. Zu den gleichzeitigen Ausstellungen gehören INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN und IC & Sensor Packaging Expo.
Registrierung für Eingang oder Stände
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