Power Device & Module Expo – NEPCON JAPAN 2027
Von
Februar 17, 2027
bis
Februar 19, 2027
(Bitte überprüfen Sie die Daten und die Lage bei der Organisation vor dem Besuch noch einmal.)
Die Power Device & Module Expo ist eine der acht spezialisierten Messen, die zur NEPCON JAPAN 2027 gehören – der 41. Ausgabe dieser Messe. Es handelt sich um die führende Messe für Elektronik-Forschung, Entwicklung, Fertigung und Verpackungstechnologie in Asien. Die Messe findet vom 17. bis 19. Februar 2027 im Tokyo Big Sight in Tokio statt. Sie wird von RX Japan organisiert. Die Messe konzentriert sich auf die Bereiche Leistungselektronik: SiC/GaN-Halbleiter, Leistungsmodulen, thermischer Management-Systemen, Steuerungssystemen sowie verwandten Materialien und Fertigungsausrüstungen. Weitere Messeveranstaltungen sind die INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN sowie die IC & Sensor Packaging Expo.
Registrierung für Eingang oder Stände
Bitte registrieren Sie sich auf der Website des Veranstalters von Power Device & Module Expo – NEPCON JAPAN 2027.