Shenzhen Semiconductor Packaging Technology Fair 2026
NEPCON ASIA 2026, abgehalten am 27.-29. Oktober im Shenzhen World Exhibition Convention Center, ist ein umfassendes Plattform für elektronische Produktion. Die Ausstellung umfasst den gesamten Werteketten der Elektronik, mit sechs gleichzeitigen Fachausstellungen, die über 60.000 Käufer anziehen. Kernausstellungssektoren umfassen Halbleiterverpackung und -test, PCB-Bestückung (Materialien, Anwendung, Platzierung, Konformitätsbehandlung), intelligente Fabrikautomatisierung, Touch-Display-Technologie, Fahrzeugelektronik, Industrie-Steuerung, neue Energie und humanoide Roboter. Schlüsselgleichzeitige Veranstaltungen sind das IC-Packaging-Fair, Smart Factory Automation Technology Expo, VisionChina (Maschinenvision), Robotech Asia und die Embedded Robotics Technology Application Expo. Über 600 globale Lieferanten präsentieren mehr als 150 neue Produkte und Prozesse, während 200+ Experten in 40+ Foren, Workshops und Wettbewerben vortreten, die sich auf die Integration von KI, niedrige Luftlogistik und niedrige Volumenpersonalisierung konzentrieren. Die Ausstellung bietet auch umfangreiche Netzwerkkontakte durch das TAP-Programm, Geschäftsmatchmaking und Landtag-Reihe für ausländische Besucher.
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Shenzhen - Shenzhen Weltausstellungszentrum & Konventionszentrum, Guangdong, China