InterPACK 2026 Konferenz und Messe 2026
InterPACK 2026
Internationale Technische Konferenz zur Verpackung und Integration elektronischer sowie photonischer Mikrosysteme
InterPACK ist die führende globale Plattform für Forschung, Entwicklung, Herstellung sowie Anwendungen im Bereich der elektronischen Verpackung und heterogenen Integration. Es handelt sich dabei um die wichtigste Konferenz der Abteilung für elektronische und photonische Verpackung bei ASME (EPPD).
Termine & Veranstaltungsort
- Termine:26.–29. Oktober 2026
- Ort:San Diego Marriott Mission Valley, 8757 Rio San Diego Drive, San Diego, CA 92108, USA
- ECRM (MarketGate)In Person
Fokusbereiche
Heterogene Integration; Datacenter- und modulare Edge-Systeme; Elektronische Verpackungen für extreme Umgebungen; Strom-/Funkwellen-Elektronik sowie Photonik; Nanometrische Wärmetransfer- und Energieaufbewahrungstechnologien; Flexibles, tragbares und gedrucktes Elektronikgerät; Intelligente Modellierung und Simulation; Mikro-/Nano-Mechatronik sowie IoT-Anwendungen.
Programm
Technische Vorträge, Ausstellungen, Paneldiskussionen, Workshops, Tutorials, Keynotes, Technologieveranstaltungen sowie eine gemeinsame Postersession, die Industrie, nationalen Forschungseinrichtungen und der Wissenschaft einander näherbringt.
Offizielle Seite
Hinweis: Es handelt sich um die ASME InterPACK-Veranstaltung zur Thematik „Elektronik/Photonic-Packaging“, nicht um die Messe Düsseldorf Interpack.
Registrierung für Eingang oder Stände
Standortkarte und Hotels in der Nähe
8757 Rio San Diego Drive, San Diego, CA 92108