Internationale Technische Konferenz und Ausstellung zum Verpacken und Integrieren elektronischer und photonischer Mikrosystemtechnologien 2026

InterPACK 2026, die Flagship-Konferenz der ASME-Elektronische und Photonyische Verpackungsdivision, wird vom 26. bis 29. Oktober 2026 im Personalaufenthalt am San Diego Marriott Mission Valley, California, stattfinden. Der Veranstaltungsort präsentiert das gesamte Elektronik-Verpackungsecosystem, umfassend ausstellungen und technische Sitzungen zu heterogenen Integrationen, Datenzentren und modularen Rändersystemen, Informationsspeicherung, extremen-Umgebungsverpackungen, Strom/RF-Elektronik, Photonik, nanoskaligen Wärmeübertragung und Energieaufbewahrung. Schlüsselbereiche umfassen additive und gedruckte Elektronik, flexibel und tragbare Geräte, intelligente Modellierung und Simulation, mikro/nanoskalige Mechatronik und Internet-of-Things-Anwendungen. Das Programm umfasst auch die nächste Generation von Rechenarchitekturen, autonome und elektrische Fahrzeuge und fortschrittliche Wärmemanagement. Neben den Vorträgen werden auch Panel-Veranstaltungen, Workshops, Tutorien, Hauptrednervorträge und ein gemeinsames Industrie-Akademiaposter-Seminar angeboten, um Zusammenarbeit unter Führung von Industriemännern, Akademikern, National-Laboren und Start-ups zu fördern.

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