Shanghai International Packaging Materials, Packaging Industry, Printing and Label Exhibition 2027

Dedicated to label printing and processing, highlighting new materials, products, and technologies in the label industry.

Die PACK FAIR 2027 ist eine umfassende Fachveranstaltung, die die gesamte Verpackungsindustrie abdeckt. Die Ausstellung, die im Shanghai World Expo Exhibition and Convention Center stattfinden soll, wird über 650 Aussteller von Verpackungsmarken zeigen und mehr als 60.000 Fachbesucher anziehen, darunter Hersteller, Vertreter und Einzelhändler aus der ganzen Welt.

Hauptthematische Zonen & Ausstellungen

• PRINTTECHNIK:Konzentriert sich auf die Drucktechnologie und zeigt die neuesten Fortschritte in Druckgeräten und -techniken.
• ETIKETT EXPO:Gewidmet Etikettendruck und -verarbeitung, Hervorhebung neuer Materialien, Produkte und Technologien in der Etikettenindustrie.
• CIPPME:Enthält Verpackungsprodukte und -materialien, die als wichtige Handelsplattform für aufstrebende Märkte in Asien, Südamerika, dem Nahen Osten und Nordafrika dienen.
• INTPAK:Hervorhebt intelligente Verpackungsindustrietechnologien und Maschinen und betont intelligente und automatisierte Verpackungslösungen.

Wichtige Merkmale

Kategorie	Fokusbereiche
Verpackungsmaschinen	Automatische Verpackungsausrüstung, Siebdruckmaschinen
Verpackungsstoffe	EPE-Schaumstoffe, umweltfreundliche Materialien, Wellpappen, Wärmeübertragungsbänder
Smart & Green Packaging	Smarte Verpackungen, nachhaltige Verpackungen, innovative Strukturen

Die Veranstaltung konzentriert sich auf "Green Smart Manufacturing" und "Circular Economy", um auf globale regulatorische Veränderungen und die wachsende Nachfrage nach nachhaltigen, intelligenten Verpackungslösungen zu reagieren.

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Shanghai - Shanghai-Weltausstellung-Zentrum für Ausstellungen und Konferenzen, Shanghai, China