ELEKTRONISCHE BAUTEILE & MATERIAL EXPO - Elektronische Komponenten und Geräte 2027
Elektronische Bauteile & Materialien Expo
Japans führende Ausstellung für elektronische Komponenten und Materialien, die im Rahmen von*GA/HR/Buchhaltung/Gesetzliche DXVideo- und Dokumentenhandbücher, Talentsuche, Personal- und Arbeitsmarktsysteme, Rechnungsstellungs- und Rechtssachverständigkeits-Systeme.*Die nächste Ausgabe im September (Tokio)8–10 September 2027, 10:00–17:00 JSTImPhotonix, Chiba.
VERANSTALTUNGSPROFILE
- Elektronische Komponenten:kondensatoren, kondensatoren, steckverbinder, sensoren, schalter, halbleiter und verwandte geräte.
- Elektronische Materialien:leiterplattenmaterialien, halbleiterverpackungsmaterialien und klebstoffe, moderne folien und andere prozessmaterialien.
Besucherprofil
Hersteller und Ingenieure von elektrischen / elektronischen Geräten, medizinischen Geräten, Flugzeugen / Luft- und Raumfahrt, Automobilen, Halbleiterbaugruppen, Automobilkomponenten und LED.
Fakten zeigen
- Organisator:RX Japan GK, NEPCON JAPAN Show Management
- Telefon:+81-3-6739-4102
- Ausstellung:[email protected]
- Besuch:[email protected]
- Eintritt:kostenlos mit voranmeldung (eröffnet etwa vier monate vor der show)
Offizielle Concurrent-Show-Seite: https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/electronic-components-materials-expo.html
Seite September: https://www.nepconjapan.jp/autumn/en-gb.html
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