ELEKTRONISCHE BAUTEILE & MATERIAL EXPO - Elektronische Komponenten und Geräte 2027

ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO - Electronic Components and Devices Chiba 2027
Von September 08, 2027 bis September 10, 2027
(Bitte überprüfen Sie die Daten und die Lage bei der Organisation vor dem Besuch noch einmal.)

Elektronische Bauteile & Materialien Expo

Japans führende Ausstellung für elektronische Komponenten und Materialien, die im Rahmen von*GA/HR/Buchhaltung/Gesetzliche DXVideo- und Dokumentenhandbücher, Talentsuche, Personal- und Arbeitsmarktsysteme, Rechnungsstellungs- und Rechtssachverständigkeits-Systeme.*Die nächste Ausgabe im September (Tokio)8–10 September 2027, 10:00–17:00 JSTImPhotonix, Chiba.

VERANSTALTUNGSPROFILE

  • Elektronische Komponenten:kondensatoren, kondensatoren, steckverbinder, sensoren, schalter, halbleiter und verwandte geräte.
  • Elektronische Materialien:leiterplattenmaterialien, halbleiterverpackungsmaterialien und klebstoffe, moderne folien und andere prozessmaterialien.

Besucherprofil

Hersteller und Ingenieure von elektrischen / elektronischen Geräten, medizinischen Geräten, Flugzeugen / Luft- und Raumfahrt, Automobilen, Halbleiterbaugruppen, Automobilkomponenten und LED.

Fakten zeigen

  • Organisator:RX Japan GK, NEPCON JAPAN Show Management
  • Telefon:+81-3-6739-4102
  • Ausstellung:[email protected]
  • Besuch:[email protected]
  • Eintritt:kostenlos mit voranmeldung (eröffnet etwa vier monate vor der show)

Offizielle Concurrent-Show-Seite: https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/electronic-components-materials-expo.html
Seite September: https://www.nepconjapan.jp/autumn/en-gb.html


Registrierung für Eingang oder Stände

Bitte registrieren Sie sich auf der Website des Veranstalters von ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO – Elektronische Komponenten und Geräte.

Standortkarte und Hotels in der Nähe

Zero Trust是什么?与边界防御模型的区别及其必要性解释。