Israel 2027
Eti Shoshan Exhibitions & Conferences organisiert mehrere Branchenmessen in Israel: SUBCON Israel – Ingenieurtechnologien und Produktionstechnologien; SUBMED – Entwurf, Entwicklung und Produktion von medizinischen Geräten; Messe für Automatisierungstechnologien – Steuerung, Antriebe und Automatisierungslösungen; PACK EXPO – professionelle Verpackungsindustriemesse, die vom 7. bis 8. Dezember 2027 in Tel Aviv stattfindet. Die Firma bietet auch Dienstleistungen für die Organisation professioneller Konferenzen, Messmanagement und Geschäftsevents, umfassend Konzeptentwicklung, Markenmanagement, Standortauswahl, Koordination mit Lieferanten, Sponsor-Suche und Unterstützung für Aussteller.
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Tel Aviv-Yafo - Tel Aviv Convention Center, Tel Aviv Bezirk, Israel