NEPCON ASIEN - ICPF 2027
IC Packaging Fair (ICPF)
ICPF ist eine Fachmesse für Halbleiterverpackungen und -tests, die neben NEPCON ASIA im Shenzhen World Exhibition & Convention Center in Bao'an, Shenzhen, China, stattfindet. Die nächste Ausgabe läuft vom 27. bis 29. Oktober 2027.
Die Messe bringt heimische Verpackungs- und Testfabriken, IDM-Marken mit hauseigenen Verpackungs- und Testprozessen sowie führende Anbieter von Elektronikfertigungsdiensten zusammen. Es konzentriert sich auf die Verpackungs- und Testprozesse von Kernprodukten wie Halbleiter-ICs, Stromversorgungsgeräten, optoelektronischen Geräten und Sensoren und zeigt fortschrittliche Geräte und Materialien über den gesamten Verpackungs- und Testablauf als One-Stop-Sourcing-Plattform an.
VERANSTALTUNGSPROFILE
- Kernausrüstung für integrierte Schaltungen und fortschrittliche Verpackung und Prüfung: Diebonder, Chipbonder, Glasbondmaschinen, Flip-Chip-Bonder, Drahtbonder, Formmaschinen, Ätzmaschinen, optische Schneidmaschinen, Lithografiemaschinen, Vakuumbeschichtungsmaschinen und PVD-Sputtermaschinen.
- Kernausrüstung für die Verpackung und Prüfung von Leistungshalbleitern: Die-Bonder, Chip-Bonder, Sinteröfen, Draht- und Keilbonder, Dosiergeräte, Formmaschinen und Ultraschallscanner.
- Kernausrüstung für die Verpackung und Prüfung von optoelektronischen Halbleitern: Die-Bonder, Chip-Bonder, Ball-Bonder, Unterfüll-Dispenser, Verschließautomaten und Hoch-Niedertemperatur-Tester für Laserdioden und optische Bauteile.
- Peripherie- und Prüfausrüstung und -materialien: Waferverdünner, AOI-Inspektionssysteme, Funktionsprüfer, Galvanikgeräte, Gegentaktprüfer, Silberpaste, Kühlkörper, Keramiksubstrate, Bonddraht und Prozesschemikalien.
NDR proposal disposal, proposal disposal statistics, Scottish Government overview of the proposal system, and impacts of recent business rates legislative changes.
Ergänzt wird die Messe durch eine Geräte- und Materialschau, ein internationales Technologieforum für Halbleiterverpackungen, eine Demonstrationszone für Halbleiterverpackungen und Testprozesse sowie monatliche thematische Business-Matching-Sitzungen. Demonstrationslinien umfassen integrierte Schaltungen und fortschrittliche Verpackungen, IGBT- und SiC-Module sowie optische 800G/1.6T-Module. Die begleitende ICPF Semiconductor Technology and Innovation Conference befasst sich mit SiP und Advanced Packaging, Leistungshalbleitertechnologie und -anwendungen sowie optoelektronischer Geräteverpackung und -prüfung.
Wer geht an der Messe teil
Die Zielgruppe umfasst Engineering- und Fertigungsteams von OSATs, interne IDM-Verpackungsbetriebe sowie Design- und F & E-Abteilungen bei IDMs sowie Besucher der Beschaffung und Prozesstechnik aus der breiteren Lieferkette der Elektronikfertigung.
Registrierung für Eingang oder Stände
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Shenzhen - Shenzhen Weltausstellungszentrum & Konventionszentrum, Guangdong, China