Internepcon Japan 2027
Die NEPCON Japan Tokyo Show findet vom 17. bis 19. Februar 2027 in Tokyo Big Sight, Ariake, Tokio statt. Die Veranstaltung bündelt mehrere Fachausstellungen: InterNEPCON Japan (Gesamtelektronikfertigung), ElectroTest Japan (Testausrüstung), IC Sensor Packaging Expo (IC und Sensorverpackung), Electronic Components Materials Expo (Komponenten und Materialien), PWB Expo (gedruckte Verdrahtung), Fine Process Technology Expo (Präzisionsverarbeitung), Power Device and Module Expo (Power Devices und Module) und EMS & ODM Expo (Auftragsfertigungsdienstleistungen). Der Veranstaltungsort ist über die Flughäfen Haneda und Narita und mehrere Zuglinien erreichbar, wobei die Kontaktdaten für Anfragen angegeben werden.
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Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan