Elektronische Verpackungen, elektromechanische Lösungen & 3D-Tag 2026
Der Elektronische Verpackungs, Elektromechanische Lösungen 3D Tag ist ein eintägiger (08:30-15:30) Ausstellung und Konferenz im Tel-Aviv (Halle 10) für Ingenieure, Projektmanager, Produktion und Beschaffungsexperten. Er zeigt die neuesten Entwicklungen in elektronischer Verpackungsverbindetechnologie, umweltfreundliche Serverracks, militärische und kommerzielle Fahrzeugverpackungen, thermische-Management-Kühllösungen, Industriedesign, Simulation, Umgebungsprüfung, Metall-Plastik-Schweißtechniken und Normierungsstandards für Schraubverbindungen. Experten-gesteuerte Sitzungen abdecken intelligente Verpackungsmaterialien und Lackierungen, schnelle-Prototypen 3D-Druck, EMC/EMI/RFI-Kompatibilität und anpassbare Verpackungen für extreme Bedingungen. Der Event bietet kostenlose Eintritt mit vorheriger Registrierung, wobei sich Netzwerke und Geschäftsgelegenheiten mit führenden Herstellern und Lösungsanbietern bieten.
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Tel Aviv-Yafo - Tel Aviv Convention Center, Tel Aviv Bezirk, Israel