IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
From January 22, 2025 until January 24, 2025
Bei Koto – Tokyo Big Sight, Tokio, Japan
Gepostet von Canton Fair Net
https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
Kategorien: Elektrik & Elektronik, IT & Technik
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ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO
Asiens führende Ausstellung für IC-Endfertigung, auf der fortschrittliche Ausrüstung, Materialien und Dienstleistungen versammelt sind. Mitglieder des Konferenzausschusses. Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.
Die folgenden Branchenführer haben das Sitzungsprogramm für die Technische Konferenz geplant. (Stand: 19. April 2024 [Ehrungen entfallen])
Veranstalter: RX Japan Ltd. NEPCON JAPAN Showmanagement.
TEL: +81-3 6739 4102E-Mail: Für Aussteller >> [email protected] / Für Besuche >> [email protected].
Bei diesen Zahlen handelt es sich um Schätzungen. Diese Zahlen könnten von denen auf der Messe abweichen.