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IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO – Datum der nächsten Ausgabe aktualisiert

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

From January 21, 2026 until January 23, 2026

At Koto – Tokyo Big Sight, Tokio, Japan 東京都江東区有明３-１２-１３ Kategorien: Elektronik-Industrie, Technologiesektor Stichworte: IC, Verpackung, Halbleiter, Elektrische Technologie, Networking mit anderen Teilnehmern, Ausstellung, Technologie, Konferenz

ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO

Asiens führende Ausstellung für IC-Endfertigung, auf der fortschrittliche Ausrüstung, Materialien und Dienstleistungen versammelt sind. Mitglieder des Konferenzausschusses. Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

Die folgenden Branchenführer haben das Sitzungsprogramm für die Technische Konferenz geplant. (Stand: 19. April 2024 [Ehrungen entfallen])

Veranstalter: RX Japan Ltd. NEPCON JAPAN Showmanagement.

TEL: +81-3 6739 4102 E-Mail: Für Aussteller >> [email protected] / Für Besucher >> [email protected].

Bei diesen Zahlen handelt es sich um Schätzungen. Diese Zahlen könnten von denen auf der Messe abweichen.