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India International Adhesive und Bond Expo Gurgaon nächste Ausgabe aktualisiert

India International Adhesive und Bond Expo Gurgaon

Vom5. Februar 2027 bis08. Februar 2027

ImGurgaon - HUDA-Gelände, Haryana, Indien Leisure Valley Road, Sektor 29, Gurugram, Haryana, 122009 Kategorien:Technischer Sektor ElektronikDruck,Franchising,Papier,Verpackung,Plastik,Konferenz,Ausstellung,Technologie,Klebstoff,Versicherungsgarantie

https://iitexpo.com/event/adhesive-expo/

India International Adhesive und Bond Expo

Die India International Adhesive and Bond Expo ist eine Fachmesse und Konferenz, die sich auf Klebstoffe, Klebetechnologien und verwandte Branchen konzentriert. Die von Paramount Event Management organisierte Veranstaltung umfasst mehrere Veranstaltungsorte in ganz Indien.

Haupt Ausstellungs- und Kategorienbereiche:

• Klebstoffe und Klebetechnologien
• Plastik
• Druck
• Verpackung
• Papier

Veranstaltungsfunktionen:

• Ausstellungen und Konferenzen
• Seminarien
• Franchisen und Vertriebsniederlassungen