China International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME) 2027
From
June 02, 2027
until
June 04, 2027
021-64880733
(Bitte überprüfen Sie die Daten und die Lage bei der Organisation vor dem Besuch noch einmal.)
Über China International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME)
Die China International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME / PACK FAIR 2027), die vom 2. bis 4. Juni 2027 im Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center stattfindet, zeigt Verpackungsprodukte, Verpackungsmaterialien, Drucktechnologie, umweltfreundliche Verpackungslösungen und nachhaltige Verpackungsinnovationen. PACK FAIR verbindet Verpackungsmateriallieferanten, Druckereien, F&B-Marken, E-Commerce-Plattformen und Logistikunternehmen.
Was Sie erwarten können
- Neueste Produktinnovationen und fortschrittliche Technologien
- Business-Matchmaking und professionelle Netzwerksitzungen
- Industrieseminare, Konferenzen und technische Workshops
Veranstaltungsort und Zeitplan
Diese Ausstellung, die im Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, Shanghai, stattfindet, bietet eine umfassende Plattform für die Erkundung neuer Geschäftsmöglichkeiten.
Offizielle Informationen
欲了解更多信息，请访问官方网站.
Registrierung für Eingang oder Stände
Bitte registrieren Sie sich auf der Veranstalter-Website der China International Packaging Products & Materials Expo (CIPPME)
Standortkarte und Hotels in der Nähe
Shanghai - Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center