PACK FAIR – 2026 Shanghai International Packaging Exhibition 2027

Name: PACK FAIR – 2026 Shanghai International Packaging Exhibition
Start: 2027-05-06
End: 2027-05-08
Location: Shanghai - Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center, Shanghai, China

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Von Mai 06, 2027 bis Mai 08, 2027

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(Bitte überprüfen Sie die Daten und die Lage bei der Organisation vor dem Besuch noch einmal.)

https://interpackexpo.com/

Kategorien:Verpackungsindustrie,Verschiedenes

ElektronikDruck,Verpackung,Maschinen,Materialien,umweltfreundlich,intelligent,Ausstellung,innovativ,Handelsbeziehungen,Etiketten

PACK FAIR 2027 – die Shanghai International Packaging Exhibition – findet vom 6. bis 8. Mai 2027 im Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center (SWEECC), 850 Bocheng Road, Pudong, Shanghai, China statt. Die von Shanghai Hexin Exhibition Service Co. organisierte PACK FAIR ist eine professionelle Fachmesse, die sich auf die gesamte Verpackungsindustrie konzentriert und Verpackungsprodukte, Materialien und damit verbundene Verpackungsmaschinen und -geräte abdeckt. Die Ausgabe 2027 bringt über 650 Verpackungsmarken und über 60.000 Einkäufer aus Konsumgütern, industrieller Fertigung, Verarbeitung, OEM / ODM und Vertriebskanälen zusammen. Die Ausgabe 2026 wurde am 2. bis 4. Juni 2026 erfolgreich abgeschlossen.

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https://interpackexpo.com/

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