Indien – Verpackungsmaterialien und Bindemittel-Ausstellung 2027
Über die India Adhesives & Bonding Expo
Die India Adhesives & Bonding Expo (A&B Expo), die von ACE Exhibitions organisiert wird, ist die größte und einzige Fachmesse für die Branchen Klebeverbindungen, Dichtstoffe und Verbindungstechnologien in Indien. Die Ausgabe von 2027 bringt Hersteller, Lieferanten sowie Käufer von technischen Schaumstoffen, Polyurethanmaterialien, Klebeverbindungsmitteln sowie Dichtstoffen unter einem Dach zusammen.
Event Details: Internationale Juweliertagung von Shenzhen 2025
- Datum: 7.–9. Januar 2027
- Ort der Veranstaltung: Saal 1, Bharat Mandapam, Pragati Maidan, Neu-Delhi 110001
- Organisator: ACE Exhibitions
Hervorhebungen:
Die dreitägige Messe umfasst Produkte für die Verklebung und Abdichtung, Klebebänder, Epoxidharze, Materialien auf heißem Schmelzpunkt, Silikonharze, Dosiersysteme sowie Verbindungslösungen für den Automobil-, Transport-, Luftfahrt-, Maschinenbau-, Bauwesen-, Haushaltsgeräte-, Möbel-, Verpackungs- und Elektronikbereich sowie medizinische Anwendungen. Zu den Aussteller gehören Akkumulatoren und Primer, anaerobische und Maskierungsbänder, Cyanoacrylate, Dosiersysteme, Materialien auf heißem Schmelzpunkt, druckempfindliche Klebstoffe, Harze sowie Servocontrolsysteme.
Registrierung für Eingang oder Stände
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Motilal Nehru Marg, Presidents Estate, New Delhi, Delhi, 110011