DesignCon 2027 | Februar 2-4 | Santa Clara, CA | Premier Engineering & Design Conference 2027
DesignCon Überblick
DesignCon ist die führende High-Speed-Kommunikations- und Systemdesign-Konferenz und Ausstellung für Chip-, Board- und Systemdesign-Ingenieure. Es bietet branchenkritische Ingenieurausbildung und präsentiert die neuesten Werkzeuge, Trends und Technologien im Herzen des Silicon Valley.
Konferenzprogramm
Die fachkundig kuratierte 15-Track-Konferenz bietet technische Papiersitzungen, Tutorials und Branchenpanels, die alle Aspekte des elektronischen Designs abdecken. Zu den Schwerpunktthemen gehören:
- Signal und Netzintegrität
- Bau von Hochgeschwindigkeitsstrecken
- Machine-Learning-Anwendungen
- Chip-, Board- und Systemdesign
Ausstellungshighlights
Die Messehalle beherbergt Hunderte neuer Produkte und Technologien und bietet interaktive Demos und Networking-Möglichkeiten mit Top-Anbietern. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:
- Chipkopf Theaterunterricht
- Keynote-Präsentationen von Branchenvisionären
- Live Produkt-Demos
preisverleihungen
DesignCon würdigt Exzellenz durch mehrere Auszeichnungen, insbesondere den Engineer of the Year Award, der Führung und Kreativität bei der Gestaltung und dem Test von Chips, Boards oder Systemen mit Schwerpunkt auf Signal- und Leistungsintegrität auszeichnet. Weitere Auszeichnungen sind die Best Paper Awards und das Programm 40 Under 40.
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Santa Clara - Santa Clara Convention Center, Kalifornien, USA