InterPACK 2026
InterPACK 2026, die vom 26. bis 29. Oktober in San Diego stattfindet, ist das führende ASME-Konferenz-Event zum elektronischen und photonten Verpacken. Es präsentiert eine breite Palette von Ausstellungs- und technischen Sektionen, die sich mit heterogenen Integrationen, Datenzentren und Rändercomputing, Internet der Dinge, additiver und gedruckter Elektronik, flexiblen und tragebaren Geräten, Photonik und Optik, Energielektronik, Energieumwandlung und Speicherung sowie Elektronik für autonome, hybride und elektrische Fahrzeuge befassen. Das Programm wird in Schwerpunkte wie heterogene Integration für Datenzentren, modulare Rändersysteme, extreme-Umgebungsverpackungen, RF/Energie Photonik, nanoskalige Wärmeübertragung, multiskalige thermische Transportprozesse, intelligente Modellierung und Automatisierung und Mikro/Nanoschicht-Mechatronik organisiert. Der Event kombiniert Vortragspräsentationen, Panels, Workshops, Tutorien, Keynotes und einen gemeinsamen Industrie-Akademiaposter-Session, um Zusammenarbeit zwischen Industrie, Akademie, National-Laboren und Start-ups zu fördern.
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