Elektronische Komponenten- und Materialien-Expoz 2027
Von
Februar 17, 2027
bis
Februar 19, 2027
(Bitte überprüfen Sie die Daten und die Lage bei der Organisation vor dem Besuch noch einmal.)
Kategorien:Elektronikbranche
ELEKTROTECHNISCHE KOMONENTEN- UND MATERIALIEN-AUSSTELLUNG
Als wesentlicher Bestandteil von NEPCON JAPAN ist diese führende Ausstellung sich auf die neuesten Entwicklungen in elektronischen Komponenten und Materialien zu konzentrieren. Das Ereignis dient als wichtiger Plattform für Industrieprofis, um innovative Lösungen zu entdecken und mit wichtigen Lieferanten zu联网以获取更多帮助。请注意，直接翻译可能需要根据具体上下文进行适当调整。如果您有更多内容需要翻译或有任何其他问题，请随时告诉我！
Haupt Ausstellungs-Kategorien
- Elektronische Komponenten:Kondensatoren, Kondensatoren, Verbindungen, Sensoren, Schalter und Halbleiter.
- Elektronische Materialien:Leiterplattenmaterialien, Halbleiterpackungsstoffe, Kleister und fortschrittliche Filme.
Zielkundengruppe
Die Ausstellung zieht Hersteller aus verschiedenen Hochtechnologiebranche zu sich, einschließlich:
- Elektrische/Elektronische Geräte
- Medizinische Geräte
- Luftfahrt/Gewerbe-Geräte
- Fahrzeuge und Fahrzeugkomponenten
- Halbleitermontage
- LED-Technologie
Organisiert von RX Japan, läuft die Ausstellung parallel zu anderen wichtigen Messeinheiten wie INTERNEPCON JAPAN, IC SENSOR PACKAGING EXPO und PWB EXPO, und bietet eine umfassende Übersicht der Elektronik-Fertigungs-Supply Chain
Registrierung für Eingang oder Stände
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Standortkarte und Hotels in der Nähe
Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan