INTERNEPCON JAPAN (Elektronik-Fertigung- und Montageausstellung) 2027
Von
Februar 17, 2027
bis
Februar 19, 2027
(Bitte überprüfen Sie die Daten und die Lage bei der Organisation vor dem Besuch noch einmal.)
Kategorien:Elektronikbranche
ELEKTROTECHNISCHE KOMONENTEN- UND MATERIALIEN-AUSSTELLUNG
Teil von NEPCON JAPAN, dies ist Japans führende Ausstellung für elektronische Komponenten und Materialien. Das Ereignis dient als wichtiger Plattform für Industrieprofis, um die neuesten Innovationen zu entdecken und mit den besten Lieferanten der Elektronikproduktion zu verbinden.
Ausstellungs-Kategorien
- Elektronische Komponenten:Kondensatoren, Kapazitäten, Verbindungen, Sensoren, Schalter, Halbleiter und mehr.
- Elektronische Materialien:Leiterplattenmaterialien, Halbleiterpackungsstoffe, Kleister und fortschrittliche Filme.
Besucherprofil
Die Ausstellung zielte auf Hersteller aus einer breiten Palette von Branchen, einschließlich:
- Elektrische/Elektronische Geräte
- Medizinische Geräte
- Luftfahrt/Gewerbe-Geräte
- Fahrzeuge & Fahrzeugkomponenten
- Halbleitermontage
- Baby & Stroller China
Gemeinsam stattfindende Veranstaltungen
Das Exposition findet zeitgleich mit anderen großen Messeinheiten wie INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC SENSOR PACKAGING EXPO, PWB EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo und EMS & ODM EXPO.
Registrierung für Eingang oder Stände
Bitte registrieren Sie sich auf dem Organisator-Website von INTERNEPCON JAPAN (Elektronik-Fertigung- und Montageausstellung)
Standortkarte und Hotels in der Nähe
Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan