Power Device und Module Expo 2027
Von
Februar 17, 2027
bis
Februar 19, 2027
(Bitte überprüfen Sie die Daten und die Lage bei der Organisation vor dem Besuch noch einmal.)
Kategorien:Elektronikbranche
Die NEPCON Japan Tokyo Show, die vom 17. bis 19. Februar 2027 auf der Tokyo Big Sight stattfindet, vereint eine Reihe von Fachausstellungen, die das gesamte Spektrum der elektronischen Fertigung abdecken. Zu den wichtigsten Kategorien gehören InterNEPCON Japan, Electrotest Japan, IC Sensor Packaging Expo, Electronic Components & Materials Expo, PWB (Printed Wiring Board) Expo, Fine Process Technology Expo, Power Device and Module Expo und EMS & ODM Expo. Die Veranstaltung präsentiert die neuesten Technologien, Produkte und Dienstleistungen für den Halbleiter-, Verpackungs-, Komponenten- und Fertigungssektor und zieht Branchenexperten, Lieferanten und Innovatoren aus der ganzen Welt an.
Registrierung für Eingang oder Stände
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Standortkarte und Hotels in der Nähe
Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan