Power Device and Module Expo 2027
Von
Februar 17, 2027
bis
Februar 19, 2027
(Bitte überprüfen Sie die Daten und die Lage bei der Organisation vor dem Besuch noch einmal.)
Kategorien:Elektronikbranche
Die NEPCON Japan Tokyo Show findet vom 17. bis 19. Februar 2027 in Tokyo Big Sight statt. Die Messe vereint eine Reihe von Fachausstellungen, die den gesamten Bereich der elektronischen Fertigung abdecken. Zu den wichtigsten Ausstellungsbereichen gehören InterNEPCON Japan, Electrotest Japan, IC Sensor Packaging Expo, Electronic Components & Materials Expo, PWB (Printed Wiring Board) Expo, Fine Process Technology Expo, Power Device and Module Expo sowie EMS & ODM Expo. Die Messe präsentiert die neuesten Technologien, Produkte und Dienstleistungen für die Branchen Halbleiter, Verpackung, Komponenten und Fertigung. Sie zieht Industrieexperten, Lieferanten und Innovatoren aus aller Welt an.
Registrierung für Eingang oder Stände
Bitte registrieren Sie sich auf der Website des Veranstalters von Power Device and Module Expo.
Standortkarte und Hotels in der Nähe
Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan