NEPCON JAPAN - F&E und Fertigung 2027

Name: NEPCON JAPAN - R&D and Manufacturing
Start: 2027-02-17
End: 2027-02-19
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

Registrierung

Booths anfordern

Unterkunft

Kommentare

Bearbeiten Sie den Vorschlag

Von Februar 17, 2027 bis Februar 19, 2027

ImKoto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan() Karte anzeigen)

(Bitte überprüfen Sie die Daten und die Lage bei der Organisation vor dem Besuch noch einmal.)

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/en-gb.html

Kategorien:Elektronikbranche

ElektronikFertigung,Verpackung,Elektronik,Tokio,Ausstellung,Technologie

NEPCON JAPAN ist Asiens führende Ausstellung für Elektronik-R&D, Fertigung und Verpackungstechnologie, die am 17. und 19. Februar 2027 auf der Tokyo Big Sight stattfindet. Die Messe erwartet rund 1.800 Aussteller und 88.000 Besucher. Es umfasst acht Fachausstellungen: Power Device & Module Expo, IC & Sensor Packaging Expo, PWB (Printed Wiring Board) Expo, Electronic Components & Materials Expo, Fine Process Technology Expo, EMS & ODM Expo sowie verwandte technische Konferenzen, die von Branchenexperten kuratiert werden. Aussteller präsentieren Stromgeräte, Module, integrierte Schaltungen, Sensoren, fortschrittliche Verpackungen, Leiterplatten, elektronische Komponenten, Rohstoffe, Präzisionsprozessausrüstung und Auftragsfertigungsdienstleistungen. Die Veranstaltung dient als One-Stop-Austragungsort für Fachleute der gesamten Elektronik-Lieferkette und bietet Produktdemonstrationen, Networking und Konferenzsitzungen zu neuen Technologien.

Registrierung für Eingang oder Stände

Bitte registrieren Sie sich auf der Website des Veranstalters NEPCON JAPAN - R&D and Manufacturing

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/en-gb.html

Standortkarte und Hotels in der Nähe

Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan