Power Device & Module Expo 2027
Der Tokyo Show, der vom 17. bis 19. Februar 2027 in der Tokyo Big Sight, Japan, stattfindet, präsentiert eine breite Palette von elektronischen und Herstellungs-Technologien. Die Kernausstellungsbereiche umfassen INTERNEPCON JAPAN, ELECTROTEST JAPAN, IC SENSOR PACKAGING EXPO, ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS EXPO, PWB EXPO, FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO, Power Device and Module Expo und EMS＆ODM EXPO. Diese Kategorien umfassen alles von Halbleiterprüfung und Sensorintegration bis hin zu Druckbautechnik, fortgeschrittenem Verpacken, Kraftmodule und Kontraherstellungsdienstleistungen. Der Veranstaltungsort bietet eine Plattform für Industrieprofis, um die neuesten Innovationen zu erkunden, Lieferanten zu kontaktieren und technische Sitzungen zu besuchen, die den Wachstum der Elektronik- und Herstellungssektors in Japan unterstützen.
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Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan