NEPCON JAPAN ist die führende Messe für Elektronik-Entwicklung, Fertigung und Verpackungstechnologie in Asien. Die Ausgabe 2027 in Tokio findet statt

Von Februar 17, 2027 bis Februar 19, 2027
(Bitte überprüfen Sie die Daten und die Lage bei der Organisation vor dem Besuch noch einmal.)

Die Ausstellung NEPCON JAPAN 2027 in Tokio (17.-19. Februar) präsentiert die volle Palette der elektronischen Fertigungstechnologie. Kernausstellungsgebiete umfassen Oberflächenanlegetechnik (SMT)-Geräte wie Anlegemaschinen und Leimmaschinenspritzgeräte; Halbleiterverpackung und PCB/PWB-Lösungen; Präzisionsbearbeitung und Laserbearbeitung; Mess-, Test- und Analysegeräte; elektronische Bauteile, Materialien und ESD/Reinrauminfrastruktur. Zusätzliche Zonen abdecken Dienstleistungen für Elektromontage/Vertragsproduktion, Schweiß- und Wiederverdampfungstechnologien, Materialtransportsysteme (Futterer, Förderer, Roboter), Fabrikautomatisierung und Kontrolle, Software/ERP-Lösungen und Reinigungsmittel/Wartungstechnologien. Über 2.400 Aussteller präsentieren Hardware, Software und Dienstleistungen für die Gestaltung, Produktion und Qualitätskontrolle moderner elektronischer Geräte, wobei das Event ein umfassendes Zentrum für die Elektronik-Forschung und -Produktionen darstellt.


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Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan