NEPCON JAPAN ist die führende Messe für Elektronik-Entwicklung, Fertigung und Verpackungstechnologie in Asien. Die Ausgabe 2027 in Tokio findet statt
Die Ausstellung NEPCON JAPAN 2027 in Tokio (17.-19. Februar) präsentiert die volle Palette der elektronischen Fertigungstechnologie. Kernausstellungsgebiete umfassen Oberflächenanlegetechnik (SMT)-Geräte wie Anlegemaschinen und Leimmaschinenspritzgeräte; Halbleiterverpackung und PCB/PWB-Lösungen; Präzisionsbearbeitung und Laserbearbeitung; Mess-, Test- und Analysegeräte; elektronische Bauteile, Materialien und ESD/Reinrauminfrastruktur. Zusätzliche Zonen abdecken Dienstleistungen für Elektromontage/Vertragsproduktion, Schweiß- und Wiederverdampfungstechnologien, Materialtransportsysteme (Futterer, Förderer, Roboter), Fabrikautomatisierung und Kontrolle, Software/ERP-Lösungen und Reinigungsmittel/Wartungstechnologien. Über 2.400 Aussteller präsentieren Hardware, Software und Dienstleistungen für die Gestaltung, Produktion und Qualitätskontrolle moderner elektronischer Geräte, wobei das Event ein umfassendes Zentrum für die Elektronik-Forschung und -Produktionen darstellt.
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Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japan